7月28日晚間，楚江新材發(fā)布公告，為加強在第三代半導體材料領(lǐng)域的布局，更好地把握行業(yè)變革和技術(shù)升級帶來的新機遇，實現(xiàn)材料進口替代，填補國內(nèi)先進材料缺口。公司控股子公司湖南頂立科技有限公司(以下簡稱“頂立科技”),擬以自有資金2.941.00萬元投資建設(shè)碳化鉭產(chǎn)業(yè)化項目。

　　本項目計劃圍繞碳化硅(SiC)單晶生長用碳化鉭(TaC)涂層石墨進行研制，TaC涂層石墨件是SiC生長設(shè)備內(nèi)用于導流的重要易耗部件。目前第三代半導體用關(guān)鍵材料與裝備基本被發(fā)達國家先進企業(yè)所壟斷，本項目的研制對解決制約我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)關(guān)鍵材料與裝備的自主可控具有重要意義。

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